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コンタクトパーソン :
Alice Deng
電話番号 :
+8615073852630
90%の陶磁器の電気コネクタAL2O3の精密陶磁器の部品
| 起源の場所 | フーナン、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | Antaeus |
| 証明 | / |
| モデル番号 | AD-C005 |
| 最小注文数量 | 交渉 |
| 価格 | negotiable |
| パッケージの詳細 | 内部の真空パックの外のカートン。 |
| 受渡し時間 | 15-45日 |
| 支払条件 | T/Tか交渉 |
| 供給の能力 | 完全な供給 |
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x商品の詳細
| 製品名 | 陶磁器のコネクター ブロック/特別な機能製陶術の部品 | AL2O3内容 | 90% - 99% |
|---|---|---|---|
| 抗張 | 30 Kpsi - 32 Kpsi | Flexural | 55 Kpsi - 60 Kpsi |
| 圧縮 | 300 Kpsi - 330 Kpsi | 密度 | 3.7 g/cc - 3.92 g/cc |
| 硬度 | 13.8 HV、Gpa - 18 HV、Gpa | 熱伝導性 | 25と（m K） - 32との（m K） |
| C.O.T.E | 75で/In°C （x10^7） - 78で/In°C （x10^7） | 働く温度 | 1500の°C - 1750の°C |
| 比誘電率 | 9.5 - 9.8 | 容積抵抗 | >10^14オームcm |
| 絶縁耐力 | 16 KV/mm - 20 KV/mm | ||
| ハイライト | 90%の陶磁器の電気コネクタ,AL2O3陶磁器の電気コネクタ,90%の精密陶磁器の部品 |
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製品の説明
陶磁器のコネクター ブロック/特別な機能製陶術の部品
1. 記述:
高速大規模な計算機システムの論理モジュールのために、LSIの性能および密度の増加のような、伝搬遅延長さに起因しておよびのキャパシタンスは総伝搬遅延に包装の基質でかなり貢献できる相互に連結する。破片間の伝搬遅延の時間の高速半導体LSIの破片そして減少に基づいてより高いシステム パフォーマンスを、実現するためには、包装の基質の結合は低い抵抗と設計されているべきである。これらの条件のために、高密度は、良いパターン基質レベルで信号ラインで必要である。
2. 特徴の利点:
1) 高い硬度および高密度
2) 低い熱伝導性
3) 化学inertness
4) よい耐久性
5) 高いひびの靭性
6) よい絶縁材の性能
7) 高温抵抗
8) いろいろな指定は利用できる
9) さまざまな技術的な要求を満たしなさい
10) より低い中型の損傷
11) 剛さの質
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
3. 物質的な特徴/特性:
| 色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
| 密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
| 硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
| Flexural強さ | Mpa （psi*10 3） | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
| 製陶術の技術的な変数 | ||||||||
| 項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
| 体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
| 堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
| 液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
| Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
| 弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
| ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
| 熱衝撃の抵抗 | 800℃ （室温）周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
| 線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
| 20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
| 20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
| 20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
| 熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って（m·k） | - | - | - | - | - | 90~110 |
| 1000℃ | ||||||||
| 比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
| 1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
| 10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
| 容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
| 300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
| 500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
| 分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
| 化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
| 10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
| 結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ---Assembing---ろう付け---点検---パッキング
6. 適用分野:
広く新しいエネルギー車、充満山、太陽熱発電、エネルギー蓄積および力の貯蔵システム、電気自動車のパワー系統に等適用しなさい。
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
belowsとして9.Order流れのステップ:照会---引用語句---順序を置きなさい---生産---配達
10. 私達の利点:品質保証;価格競争が激しい;直接工場供給;よいサービス
11.Shippingおよびパッケージ:
12. 私達の向けられた市場:
注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!