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Al2O3先端材料の陶磁器のコネクター ブロック高温30 Kpsi-32 Kpsi

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x製品名 | 陶磁器のコネクター ブロック/特別な機能製陶術の部品 | AL2O3内容 | 90% - 99% |
---|---|---|---|
抗張 | 30 Kpsi - 32 Kpsi | Flexural | 55 Kpsi - 60 Kpsi |
圧縮 | 300 Kpsi - 330 Kpsi | 密度 | 3.7 g/cc - 3.92 g/cc |
硬度 | 13.8 HV、Gpa - 18 HV、Gpa | 熱伝導性 | 25と(m K) - 32との(m K) |
C.O.T.E | 75で/In°C (x10^7) - 78で/In°C (x10^7) | 働く温度 | 1500の°C - 1750の°C |
比誘電率 | 9.5 - 9.8 | 容積抵抗 | >10^14オームcm |
絶縁耐力 | 16 KV/mm - 20 KV/mm | ||
ハイライト | Al2O3陶磁器のコネクター ブロック,32のKpsiの陶磁器のコネクター ブロック,Al2O3は陶磁器材料を進めた |
陶磁器のコネクター ブロック/特別な機能製陶術の部品
1. 記述:
陶磁器パッケージは90-94% Al2O3のガラス形成alkaline-earthケイ酸塩から成っている公式の残りから成っている。1つの主要な条件は公式がタングステンまたはモリブデンのメタライゼーション ラインとcofiredできることである。アルミナの層はテープ鋳造/医者の翼配列によって作り出される、そのあとでテープは穴打たれたか、またはスクリーンの印刷によってレーザー カット、を経て穴上塗を施してある(viasは層間の伝導性の細道である)、タングステンかモリブデンと金属で処理されて。複数の層は多層構造にそれから薄板になる。Cofiringは1,600° C (F)水素または水素窒素のガスの保護大気の2,900°金属が酸化することをまで温度で防ぐため起こる。cofiring結果は内部コンダクター道が付いている単一パッケージである。シリコン チップはパッケージに取付けられ、パッケージはガラスまたは金属のふたによって密封状態で密封される。
1) 高い硬度および高密度
2) 低い熱伝導性
3) 化学inertness
4) よい耐久性
5) 高いひびの靭性
6) よい絶縁材の性能
7) 高温抵抗
8) いろいろな指定は利用できる
9) さまざまな技術的な要求を満たしなさい
10) より低い中型の損傷
11) 剛さの質
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
3. 物質的な特徴/特性:
色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
Flexural強さ | Mpa (psi*10 3) | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
製陶術の技術的な変数 | ||||||||
項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
熱衝撃の抵抗 | 800℃ (室温)周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ---Assembing---ろう付け---点検---パッキング
6. 適用分野:
広く新しいエネルギー車、充満山、太陽熱発電、エネルギー蓄積および力の貯蔵システム、電気自動車のパワー系統に等適用しなさい。
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
belowsとして9.Order流れのステップ:照会---引用語句---順序を置きなさい---生産---配達
10. 私達の利点:品質保証;価格競争が激しい;直接工場供給;よいサービス
11.Shippingおよびパッケージ:
12. 私達の向けられた市場:
注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!