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Iatf16949 セラミックハウジングと熱衝撃耐性250°Cの高精度アルミナセラミック部品
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
|---|---|
| Rohs Hardness: | ≥85 |
| Usage: | Iatf16949 Ceramic Housing |
絶縁破壊電圧20KV/mm、RoHS対応、硬度85以上、誘電率9-9.7/1MHz.25℃の研磨アルミナセラミックリング
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
|---|---|
| Wear Resistance: | High Wear Resistance |
| Rohs Hardness: | ≥85 |
アルミナセラミック・シェル ガス密度 ≤1.0*10^-11 容量 ±0.02 mm 熱衝撃耐性 250°C 半導体産業用
| Gas Tightness: | ≤1.0*10^-11 |
|---|---|
| Form: | Solid |
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
IATF16949 セラミックハウジング アルミナ 密度3.9 G/cm3とROHS硬度 ≥85のセラミックコンポーネント
| Hardness: | 9 Mohs |
|---|---|
| Gas Tightness: | ≤1.0*10^-11 |
| Rohs Hardness: | ≥85 |
高耐磨性 アルミナセラミックケース,モース硬度9度,断裂電圧20KV/mm Al2O3部品
| Hardness: | 9 Mohs |
|---|---|
| Chemical Ingredients: | Al2O3 Alumina Ceramic Components |
| Dielectricity Constant: | 9-9.7 / 1MHz.25℃ |
高密度3.9 G/cm3アルミナセラミック部品、20 KV/mm絶縁破壊電圧、250℃耐熱衝撃性
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
|---|---|
| Volume Density: | ≥3.65 |
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
高体積密度 ≥3のアルミナセラミックスライス65熱ショック耐性 250°C,ガス密度 ≤1.0*10^-11
| Tolerance: | ±0.02 Mm |
|---|---|
| Wear Resistance: | High Wear Resistance |
| Usage: | Iatf16949 Ceramic Housing |
IATF16949認定 アルミナセラミックホイジング 断熱電圧20KV/mm,ガス密度 ≤1.0*10^-11および体積密度 ≥365
| Volume Density: | ≥3.65 |
|---|---|
| Usage: | Iatf16949 Ceramic Housing |
| Gas Tightness: | ≤1.0*10^-11 |
アルミナセラミックプレート 熱衝撃耐性 250C 高体積密度 ≥3.65 硬さ 9 モース
| Hardness: | 9 Mohs |
|---|---|
| Gas Tightness: | ≤1.0*10^-11 |
| Volume Density: | ≥3.65 |
250℃熱衝撃耐性、20KV/mm絶縁破壊電圧、および≤1.0*10^-11ガス気密性を備えた高性能アルミナセラミック部品
| Wear Resistance: | High Wear Resistance |
|---|---|
| Package: | Carton |
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |