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熱膨張係数7.5 X 10⁻⁶ /K、熱伝導率20～30 W/m・Kのアルミナセラミックスライス、高耐摩耗性用途向け
| Material: | Alumina (Aluminum Oxide, Al2O3) |
|---|---|
| Water Absorption: | 0% |
| Thermal Expansion Coefficient: | 7.5 X 10⁻⁶ /K |
高性能アルミニウムセラミックコンポーネント ガス密度 ≤1.0×10^-11 熱衝撃耐性 250°C 極端な環境
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
|---|---|
| Tolerance: | ±0.02 Mm |
| Dielectric Constant: | 9.8 |
アルミナセラミックケース 1600°C 動作温度 20KV/mm 破裂電圧と高耐磨性 電子機器および熱保護用
| Gas Tightness: | ≤1.0*10^-11 |
|---|---|
| Material: | Alumina (Aluminum Oxide, Al2O3) |
| Wear Resistance: | High Wear Resistance |
ガス気密性≤1.0×10^-11、熱膨張係数7.5×10^-6/Kの高耐摩耗性アルミナセラミック部品
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
|---|---|
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
| Operating Temperature: | Up To 1600°C |
耐熱衝撃性250度、吸水率ゼロ、かさ密度3.6～3.9グラム/立方センチメートルのアルミナセラミック部品
| Thermal Conductivity: | 20 - 30 W/m·K |
|---|---|
| Chemical Ingredients: | Al2O3 Alumina Ceramic Components |
| Material: | Alumina (Aluminum Oxide, Al2O3) |
熱衝撃耐性 250C アルミナセラミックシェル ガス密度 ≤1.0 を保証する 10-11 鋳造用材料
| Dielectric Constant: | 9.8 |
|---|---|
| Breakdown Voltage: | 20 KV/mm |
| Form: | Solid |
誘電率 98 のアルミナセラミック部品、Al2O3 を組み込み、最大 1.0 × 10 のマイナス 11 乗のガス気密性
| Thermal Expansion Coefficient: | 7.5 X 10⁻⁶ /K |
|---|---|
| Dielectric Constant: | 9.8 |
| Thermal Expansion: | 7.2×10-6/K |
断熱電圧 20KV / ミリメートル アルミナセラミックリング 0パーセントの水吸収を特徴とする 工業用に適した
| Thermal Conductivity: | 20 - 30 W/m·K |
|---|---|
| Dielectric Constant: | 9.8 |
| Thermal Shock Resistance: | 250℃ |
Al2O3 アルミナセラミックコンポーネント ガス密度 最大1.0 × 10^−11 熱膨張係数 7.5 × 10^−6 ケルビン
| Form: | Solid |
|---|---|
| Chemical Ingredients: | Al2O3 Alumina Ceramic Components |
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
熱膨張 7.2×10⁻⁶ K アルミナセラミックプレート 精密公差 ±0.02 mm 高温産業用途向け
| Bulk Density: | 3.6g/cm3-3.9g/cm3 |
|---|---|
| Thermal Expansion Coefficient: | 7.5 X 10⁻⁶ /K |
| Tolerance: | ±0.02 Mm |