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90-99%陶磁器のコネクター ブロックの特別な機能アルミナの製陶術の部品

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x製品名 | 陶磁器のコネクター ブロック/特別な機能製陶術の部品 | AL2O3内容 | 90% - 99% |
---|---|---|---|
抗張 | 30 Kpsi - 32 Kpsi | Flexural | 55 Kpsi - 60 Kpsi |
圧縮 | 300 Kpsi - 330 Kpsi | 密度 | 3.7 g/cc - 3.92 g/cc |
硬度 | 13.8 HV、Gpa - 18 HV、Gpa | 熱伝導性 | 25と(m K) - 32との(m K) |
C.O.T.E | 75で/In°C (x10^7) - 78で/In°C (x10^7) | 働く温度 | 1500の°C - 1750の°C |
比誘電率 | 9.5 - 9.8 | 容積抵抗 | >10^14オームcm |
絶縁耐力 | 16 KV/mm - 20 KV/mm | ||
ハイライト | アルミナの陶磁器のコネクター ブロック,90%の陶磁器のコネクター ブロック,99%のアルミナの製陶術の部品 |
陶磁器のコネクター ブロック/特別な機能製陶術の部品
1. 記述:
集積回路のパッケージの目的はケイ素装置を含み、外的な電気回路部品に接続することである。包装材料は(信号処理の遅れを最小にするため)低い比誘電率があり、半導体デバイスからの熱を行なわなければならない。アルミナは両方の計算で粗末である。高熱伝導性材料はあるが、有毒(ベリリウムの酸化物、BeOの場合にはように)でしたりまたは悪いcofiring製陶術(例えば、窒化アルミニウム、AlN)である。処理し易いガラス陶磁器の形成は持ち低い比誘電率を、また一致させる電気回路部品で使用される高伝導性の金属のthermalexpansion係数に開発された(金および銅)。但し、それらに低い強さおよび低い熱伝導性がある。
1) 高い硬度および高密度
2) 低い熱伝導性
3) 化学inertness
4) よい耐久性
5) 高いひびの靭性
6) よい絶縁材の性能
7) 高温抵抗
8) いろいろな指定は利用できる
9) さまざまな技術的な要求を満たしなさい
10) より低い中型の損傷
11) 剛さの質
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
3. 物質的な特徴/特性:
色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
Flexural強さ | Mpa (psi*10 3) | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
製陶術の技術的な変数 | ||||||||
項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
熱衝撃の抵抗 | 800℃ (室温)周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ---Assembing---ろう付け---点検---パッキング
6. 適用分野:
広く新しいエネルギー車、充満山、太陽熱発電、エネルギー蓄積および力の貯蔵システム、電気自動車のパワー系統に等適用しなさい。
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
belowsとして9.Order流れのステップ:照会---引用語句---順序を置きなさい---生産---配達
10. 私達の利点:品質保証;価格競争が激しい;直接工場供給;よいサービス
11.Shippingおよびパッケージ:
12. 私達の向けられた市場:
注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!