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Iatf16949 セラミックハウジングと熱衝撃耐性250°Cの高精度アルミナセラミック部品

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絶縁破壊電圧20KV/mm、RoHS対応、硬度85以上、誘電率9-9.7/1MHz.25℃の研磨アルミナセラミックリング

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アルミナセラミック・シェル ガス密度 ≤1.0*10^-11 容量 ±0.02 mm 熱衝撃耐性 250°C 半導体産業用

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IATF16949 セラミックハウジング アルミナ 密度3.9 G/cm3とROHS硬度 ≥85のセラミックコンポーネント

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高耐磨性 アルミナセラミックケース,モース硬度9度,断裂電圧20KV/mm Al2O3部品

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高密度3.9 G/cm3アルミナセラミック部品、20 KV/mm絶縁破壊電圧、250℃耐熱衝撃性

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高体積密度 ≥3のアルミナセラミックスライス65熱ショック耐性 250°C,ガス密度 ≤1.0*10^-11

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IATF16949認定 アルミナセラミックホイジング 断熱電圧20KV/mm,ガス密度 ≤1.0*10^-11および体積密度 ≥365

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アルミナセラミックプレート 熱衝撃耐性 250C 高体積密度 ≥3.65 硬さ 9 モース

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250℃熱衝撃耐性、20KV/mm絶縁破壊電圧、および≤1.0*10^-11ガス気密性を備えた高性能アルミナセラミック部品

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8.2 X 10^-6 /K Thermal Expansion Coefficient Alumina Ceramic Slice with 3.6g/cm3-3.9g/cm3 Bulk Density and ≥85 Rohs Hardness for High Temperature Applications

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High Temperature Alumina Ceramic Components with 1600-1650C Resistance, 25 W/mK Thermal Conductivity, and Polished Surface Finish

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High-Performance Alumina Ceramic Components with Gas Tightness ≤1.0*10 -11, Dielectric Constant 9.6, and Thermal Conductivity 25 W/mK

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High-Performance Alumina Ceramic Case with ≥85 Rohs Hardness, Gas Tightness ≤1.0*10^-11, and Maximum Use Temperature 1600-1650℃

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Alumina Ceramic Shell with Thermal Expansion Coefficient 8.2 X 10^-6 /K and Maximum Use Temperature 1600-1650℃ for High Bulk Density 3.6g/cm3-3.9g/cm3

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High Dielectric Constant Alumina Ceramic Components for Extreme Environments and Temperature Applications

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High Gas Tightness Corrosion Resistant Polished Alumina Ceramic Components and Rings for Extreme Conditions

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Alumina Ceramic Ring with Dielectric Constant 9-9.7, Breakdown Voltage 20 KV/mm, and Thermal Expansion Coefficient 8.2 x 10^-6 /K

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High-Performance Alumina Ceramic Components with Dielectricity Constant 9-9.7 / 1MHz.25C, Maximum Use Temperature 1600-1650℃, and Flexural Strength 200-400 MPa

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Alumina Ceramic Plate with 9-9.7 Dielectricity Constant at 1MHz.25C for High Dielectric Strength and 1600-1650℃ Maximum Use Temperature

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