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安定性が高いマイクロウェーブ マグネトロンの陶磁器IATF16949産業製陶術

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x製品名 | 陶磁器マイクロウェーブ マグネトロン | 材料 | アルミナ(酸化アルミニウム、Al2O3) |
---|---|---|---|
密度 | 3.7g/cm3-5.9g/cm3 | 出力領域 | ≤7W /cm2 |
働く温度 | -40℃-125℃ | 圧力 | ≦ 10-3Pa |
定常電圧 | 3v~480v | 熱衝撃テスト | 1. (温度):- 55℃/125℃ 2、(時間) 2.2min 3 (転換の時間)最高10s 4 (頻度):15回 |
ワーキング・ライフ | >5000 h | ||
ハイライト | 陶磁器安定性が高いマグネトロン,陶磁器IATF16949マグネトロン,IATF16949産業製陶術 |
家の電気マイクロウェーブ マグネトロンの陶磁器/特別な陶磁器の部品
1. 記述:
アルミナは最も有名で、最も一般的で良い陶磁器材料である。それにサファイアおよびルビーとして同じ焼結させた水晶ボディがある。それは高い電気絶縁材のための電装品で長年に渡って使用され、高力のための機械部品で広く利用されている、および腐食および摩耗抵抗。それは化学および物理的な安定性のための最も有名で良い陶磁器材料である。次としてその作成プロセス:
未加工粉が発射された製陶術の最終的な特性にいかに貢献するか理解する粉の準備はあなたの適用の挑戦を受ける部品の提供に主である。
そこに地殻均衡の放出、射出成形、機械に押すことのような複数の基本的な形成方法押すこと形作っている。
緑unfired州の陶磁器の機械化を機械で造って緑の機械化呼ばれる。製陶術の緑の機械化は製陶術の機械化以来発射の後で可能な限りである非常に高価行われる。
堅く、密である陶磁器のための発砲それらは「」焼結するか、またはガスまたは電気炉の延長された一定期間の高温に発射されなければならない。
/部品が艶をかけられるという理由の1つを艶をかけることコーティングは不必要な残余を取除くことを容易にすることである。例えば高圧環境の潜在的なアークの区域を減らすために、点火プラグは艶をかけられる。
粉砕及びクリーニングの粉砕およびクリーニングは上記のリンクで後発射操作の部分、見つける各プロセスのための詳細な説明をである。
金属で処理して及びめっきして私達は酸化物の陶磁器ボディのために企業で最も強いとらわれの強さの1つを提供するように設計されているMolyマンガン(MoMn)の処理し難い公式を利用する厚いフィルムのmetalizationインクを作り出す。
2. 特徴の利点:
1) 高い伸縮性の係数
2) 高い耐圧強度。
3) 反腐食
4) 摩耗抵抗
5) 耐衝撃性
6) 高精度
7) 安定性が高い
8) よい高度の陶磁器材料
9) 高い溶接の密封の性能
10) 高い硬度および高密度
11) 低い熱伝導性
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
16) 高温抵抗
3. 物質的な特徴/特性:
色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
Flexural強さ | Mpa (psi*10 3) | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
製陶術の技術的な変数 | ||||||||
項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
熱衝撃の抵抗 | 800℃ (室温)周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ ---点検---パッキング
6. 適用分野:
家の電化製品、大気および宇宙空間および他の企業のために陶磁器マイクロウェーブ マグネトロン!
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
9. 注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!