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精密Al2O3陶磁器の部品を切る軽量レーザー

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x製品名 | 高度のエンジニアリング セラミックス/特別な技術的な陶磁器の部品 | Al2O3内容 | 90% - 99% |
---|---|---|---|
引張り | 30 Kpsi - 32 Kpsi | Flexural | 55 Kpsi - 60 Kpsi |
圧縮 | 300 Kpsi - 330 Kpsi | 密度 | 3.7 g/cc - 3.92 g/cc |
硬度 | 13.8 HV、Gpa - 18 HV、Gpa | 熱伝導性 | 25と(m K) - 32との(m K) |
C.O.T.E | 75で/In°C (x10^7) - 78で/In°C (x10^7) | 働く温度 | 1500の°C - 1750の°C |
比誘電率 | 9.5 - 9.8 | 容積抵抗 | >10^14オームcm |
絶縁耐力 | 16 KV/mm - 20 KV/mm | ||
ハイライト | 精密Al2O3陶磁器の部品,Al2O3陶磁器の部品を切るレーザー,軽量の精密陶磁器の部品 |
軽量の精密製陶術を切る陶磁器の部品AL2O3技術的なレーザー
1. 記述:
あるファイン セラミックスの塗布は次詳しく述べられる。 1)ジルコニア: ジルコニア(ZrO2)は高温でひびの靭性を要求する適用のための利点、および化学薬品および耐食性を提供する。ジルコニアは耐久性、硬度および耐食性のような例外的な機械強さそして特性が有利の構造および設計の適用のために適している。 2)窒化珪素: 高い物質的な強さおよび熱安定性が要求されるところに窒化珪素(Si3N4)またはsialon (Si AlO N)は頻繁に使用される。その低い熱拡張係数は他のほとんどの陶磁器材料と比較して優秀な熱衝撃の抵抗を提供する。窒化珪素に非常に高い化学薬品がおよび耐久性、高いひびの靭性および硬度がある。この材料を使用して高度の陶磁器の適用は弁、軸受け球およびローラーの要素、切削工具、グロー・プラグ、溶接のジグおよび据え付け品扱う溶解した金属および溶接のノズル含んでいる。 3)炭化ケイ素: 炭化ケイ素(SiC)は非常に高い熱伝導性の非常に耐久力のある材料が必要の高度の陶磁器の適用のために適している。この材料に高力優秀な化学抵抗があり、熱処理のapplicatioでとりわけ使用される。
2. 特徴の利点:
1) 高い硬度および高密度
2) 低い熱伝導性
3) 化学inertness
4) よい耐久性
5) 高いひびの靭性
6) よい絶縁材の性能
7) 高温抵抗
8) いろいろな指定は利用できる
9) さまざまな技術的な要求を満たしなさい
10) より低い中型の損傷
11) 剛さの質
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
3. 物質的な特徴/特性:
色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
Flexural強さ | Mpa (psi*10 3) | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
製陶術の技術的な変数 | ||||||||
項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
熱衝撃の抵抗 | 800℃ (室温)周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ---Assembing---ろう付け---点検---パッキング
6. 適用分野:
広く新しいエネルギー車、充満山、太陽熱発電、エネルギー蓄積および力の貯蔵システム、電気自動車のパワー系統に等適用しなさい。
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
9. belowsとして順序の流れのステップ:照会---引用語句---順序を置きなさい---生産---配達
10. 私達の利点:品質保証;価格競争が激しい;直接工場供給;よいサービス
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