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3.92g/cm3電子陶磁器の部品の熱絶縁体IATF16949

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x製品名 | 電子陶磁器の部品/陶磁器の電子部品 | AL2O3内容 | 90% - 99% |
---|---|---|---|
抗張 | 30 Kpsi - 32 Kpsi | Flexural | 55 Kpsi - 60 Kpsi |
圧縮 | 300 Kpsi - 330 Kpsi | 密度 | 3.7 g/cc - 3.92 g/cc |
硬度 | 13.8 HV、Gpa - 18 HV、Gpa | 熱伝導性 | 25と(m K) - 32との(m K) |
C.O.T.E | 75で/In°C (x10^7) - 78で/In°C (x10^7) | 働く温度 | 1500の°C - 1750の°C |
比誘電率 | 9.5 - 9.8 | 容積抵抗 | >10^14オームcm |
絶縁耐力 | 16 KV/mm - 20 KV/mm | ||
ハイライト | 3.92g/Cm3電子陶磁器の部品,IATF16949電子陶磁器の部品,IATF16949陶磁器の熱絶縁体 |
電子陶磁器の部品/陶磁器の電子部品
1. 記述:
陶磁器材料は電力配分からのsmartphonesへの広い応用範囲で使用される。
ガラス粉はまた電子部品のメタライゼーションのための厚いフィルムののりで環境から電子デバイスを保護するのにガラス シールがある特定の適用で使用されている一方、加えられる。適用範囲が広いガラスは有機性発光ダイオード(OLEDs)のような適用範囲が広い装置の製作のために、作り出されている。
電気および電子適用の製陶術そしてガラスの主要出願は次テーブルで説明される。:
1) 交通機関の電気システム---点火プラグ
2) 電力配分--- 電力線のための保護部品
3) 電子回路--- コンデンサー、抵抗器、誘導器、回路保護装置(例えば、金属酸化物バリスター)、高いおよび低温共同発射された製陶術
1) 高い硬度および高密度
2) 低い熱伝導性
3) 化学inertness
4) よい耐久性
5) 高いひびの靭性
6) よい絶縁材の性能
7) 高温抵抗
8) いろいろな指定は利用できる
9) さまざまな技術的な要求を満たしなさい
10) より低い中型の損傷
11) 剛さの質
12) 化学inertness
13) よい耐久性
14) 高いひびの靭性
15) よい絶縁材の性能
3. 物質的な特徴/特性:
色 | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | 白いですかアイボリー | |
密度 | g/cm 3 | 3.82 | 3.9 | 3.92 |
硬度 | HRA | 83 | 85 | 85 |
Flexural強さ | Mpa (psi*10 3) | 375 | 386 | 381 |
4. 技術的な変数:
製陶術の技術的な変数 | ||||||||
項目 | テスト条件 | 単位か記号 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | 90% AL2O3 | ジルコニア | ステアタイト | 炭化ケイ素 |
体積密度 | -- | g/cm3 | ≥3.70 | ≥3.62 | ≥3.40 | ≥5.90 | ≥2.60 | ≥3.08 |
堅さ | -- | Pa·mの³ /s | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | ≤1.0×10-11 | - | - | - |
液体の透磁率 | -- | -- | パス | パス | パス | パス | - | |
Flexural強さ | - | MPa | ≥300 | ≥280 | ≥230 | ≥1100 | ≥120 | ≥400 |
弾性率 | - | GPa | - | ≥280 | ≥250 | ≥220 | - | 400 |
ポアソン比率 | - | - | - | 0.20~0.25 | 0.20~0.25 | - | - | - |
熱衝撃の抵抗 | 800℃ (室温)周期:10回 | パス | パス | パス | - | - | - | |
線形拡張の係数 | 20℃~100℃ | ×10-6 K-1 | - | - | - | ≤8 | - | |
20℃~500℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~7.5 | 6.5~11.2 | - | - | |
20℃~800℃ | ×10-6 K-1 | 6.5~8.0 | 6.5~8.0 | 6.3~7.3 | - | 4 | ||
20℃~1200℃ | ×10-6 K-1 | - | 7.0~8.5 | - | - | - | - | |
熱伝導性の係数 | 20℃ | を使って(m·k) | - | - | - | - | - | 90~110 |
1000℃ | ||||||||
比誘電率 | 1MHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | ≤7.5 | - |
1MHz 50℃ | - | - | 9.0~10 | - | - | - | - | |
10GHz 20℃ | - | 9.0~10.5 | 9.0~10 | 9.0~10 | - | - | - | |
容積抵抗 | 100℃ | Ω·cm | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1013 | - | ≥1.0×1012 | - |
300℃ | ≥1.0×1013 | ≥1.0×1010 | ≥1.0×1013 | - | - | - | ||
500℃ | ≥1.0×109 | ≥1.0×108 | -- | - | - | - | ||
分裂的な強さ | D.C | kV/mm | ≥17 | ≥15 | ≥15 | - | ≥20 | - |
化学耐久性 | 1:9HCl | mg/c㎡ | ≤0.7 | ≤7.0 | - | - | - | - |
10%NaOH | mg/c㎡ | ≤0.1 | ≤0.2 | - | -- | - | - | |
結晶粒度 | - | μm | - | 3~12 | - | - | - | - |
5. プロセス フロー:
作り出すこと---粒状になること---形成---焼結---粉砕---印刷---ニッケル メッキ---Assembing---ろう付け---点検---パッキング
6. 適用分野:
広く新しいエネルギー車、充満山、太陽熱発電、エネルギー蓄積および力の貯蔵システム、電気自動車のパワー系統に等適用しなさい。
7.生産設備:機械を形作るPrillingタワー高温焼結炉
8. 探知装置:
電気性能のテスター、フィルム厚さの検光子、Granulometerのヘリウムの質量分析計の漏出探知器、普遍的な引き力のメートル
belowsとして9.Order流れのステップ:照会---引用語句---順序を置きなさい---生産---配達
10. 私達の利点:品質保証;価格競争が激しい;直接工場供給;よいサービス
11.Shippingおよびパッケージ:
12. 私達の向けられた市場:
注:参照のためのだけ情報の上で照会があるとき私達と自由に詳細については連絡すれば!