基板材料は数ミクロンの粉末直径に粉砕され、さまざまなガラスフラックスおよび結合剤（粉末MgO、CaOを含む）と混合され、さらに有機結合剤およびさまざまな可塑剤が混合物に添加され、次にボールミル粉砕され、組成を均一にするための凝集、生のセラミックタイルの成形、最後に高温焼結。現在、セラミックスの成形方法には以下のようないくつかの方法があります。
- ローラーローリング
スラリーを平らな表面にスプレーし、部分的に乾燥させてパテ状のフレークのような粘度を形成します。次に、フレークを一対の大きな平行ローラーに送って転がし、均一な厚さの生の磁器フレークを取得します。
- 鋳造
ペーストは、移動ベルト上で鋭いナイフの刃によってコーティングされ、フレークが形成されます。他の工程に比べて低圧の工程です。
- パウダープレス
粉末は硬い金型キャビティ内で高圧（約 138 MPa）下で焼結されます。不均一な圧力により過度の反りが生じる可能性がありますが、このプロセスでは公差が低い非常に緻密な焼結部品が生成されます。
- 静水圧粉末圧縮成形
このプロセスでは、水またはグリセリンに囲まれたダイと最大 69 MPa の圧力が使用されます。この圧力はより均一であり、反りの少ない部品が製造されます。
- 押し出す
ペーストはダイを通して押し出されます。このプロセスでは低粘度のペーストを使用するため、小さな公差を得ることが困難ですが、このプロセスは非常に経済的であり、他の方法よりも薄い部品を生産できます。